深圳市千京科技發(fā)展專業(yè)從事高分子聚合物等新材料的信息調研、新產(chǎn)品的技術研發(fā)、難題攻關，加工和技術指標的測試及公司技術人員的培訓，是目前國內(nèi)在高分子復合材料領域具有較高技術水平的研發(fā)中心。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

QK-2808-1AB產(chǎn)品說明：

1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1

2.用途：對普通織物

3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時間15-18秒。