千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內(nèi)高分子改性復合新材料的生產(chǎn)、加工、研發(fā)的。公司為進一步提高企業(yè)自身的技術研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強企業(yè)后勁，與國內(nèi)在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業(yè)人員的浙江大學共同組建了聯(lián)合研發(fā)中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠本產(chǎn)品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。