深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進(jìn)的科技為先導(dǎo)，利用新技術(shù)、新材料增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幠芰?；以現(xiàn)代化管理為基礎(chǔ)，充分調(diào)動(dòng)科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產(chǎn)積極性，不斷促進(jìn)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步；以效益為中心，依靠高新技術(shù)，提高企業(yè)素質(zhì)，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

特點(diǎn)如下：

1、其具有優(yōu)異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；

2、具有優(yōu)異的附著力，對(duì)藍(lán)寶石、鐵等絕大多數(shù)金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；

3、具有優(yōu)異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；

4、具有應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，能限度的保證燈飾封膠后的穩(wěn)定性；