未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機構技術水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團結(jié)務實、自主創(chuàng)新、科學發(fā)展.

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產(chǎn)品特點：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。