電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產(chǎn)品特點：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。

注意事項：

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。