深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進(jìn)的科技為先導(dǎo)，利用新技術(shù)、新材料增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幠芰?；以現(xiàn)代化管理為基礎(chǔ)，充分調(diào)動(dòng)科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產(chǎn)積極性，不斷促進(jìn)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步；以效益為中心，依靠高新技術(shù)，提高企業(yè)素質(zhì)，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。

未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對(duì)全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強(qiáng)化國(guó)際合作與交流，走國(guó)際化道路，提升公司研發(fā)機(jī)構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠(chéng)信、團(tuán)結(jié)務(wù)實(shí)、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.

注意事項(xiàng)：

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測(cè)試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。