未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強(qiáng)化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機(jī)構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團(tuán)結(jié)務(wù)實(shí)、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

產(chǎn)品特點(diǎn):高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。