銀漿是電子工業(yè)中的關鍵部件，用于制造各種電子設備，包括太陽能電池、觸摸屏和微芯片。這種漿料通常由銀粉與有機粘結劑和溶劑混合組成，施加到基板上以在組件之間建立電氣連接。銀漿因其高導電性、良好的附著力和低電阻而受到重視。

銀接觸回收的過程包括幾個步驟，包括收集、分選和精煉。步是從各種來源收集用過或磨損的銀觸點，如電氣設備制造商、電子修理店和回收中心。然后對收集到的觸點進行分類，以移除任何非銀材料，如塑料或橡膠絕緣。然后，分類的銀觸點被送到精煉設施，在那里提取和提純銀含量。

有幾種精煉銀觸點的技術，包括電解、化學浸出和火法冶金。電解包括通過電流通過銀觸點，將銀沉積到陰極上，然后收集和提煉?；瘜W浸出包括將銀溶解在化學溶液中，然后進行提純和回收?；鸱ㄒ苯鹕婕皩y觸點加熱到高溫以熔化銀，然后收集和提煉。

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含銀物資回收類別：

銀漿、導電銀漿、銀焊條、擦銀布、導電銀漆、銀膠、導電布、銀觸點、銀膏、銀粉、銀電極、銀線、氯化銀、銀水、氧化銀、銀粉、硝酸銀、硫酸銀、氯化銀、氧化銀、導電銀漿、正面銀漿、背面銀漿、擦銀布、銀漿布、電解銀、銀膏、銀膠、含銀廢料等。