銀漿的使用：

銀漿是電子工業(yè)中的關(guān)鍵部件，用于制造各種電子設(shè)備，包括太陽(yáng)能電池、觸摸屏和微芯片。這種漿料通常由銀粉與有機(jī)粘結(jié)劑和溶劑混合組成，施加到基板上以在組件之間建立電氣連接。銀漿因其高導(dǎo)電性、良好的附著力和低電阻而受到重視。

太陽(yáng)能電池是銀漿常見(jiàn)的應(yīng)用之一。它們被用來(lái)將陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為電能，并依靠銀漿在電池的不同層之間建立電接觸。將膏體涂抹在電池的前面和后面，以形成允許電流流動(dòng)的柵格圖案。

觸摸屏是銀漿的另一個(gè)應(yīng)用，它被用來(lái)在傳感器和顯示器之間建立電氣連接。使用印刷工藝將漿料施加到玻璃基板上，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電圖案。

微芯片也是用銀漿制造的，它被用來(lái)在芯片的不同層之間產(chǎn)生電接觸。使用模板或絲網(wǎng)印刷工藝施加漿料，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電路徑。

鍍金原指是在一些器物的表面鍍上一層薄薄的金子，使器物帶有一種黃金的金屬光澤美感，是一種裝飾工藝?，F(xiàn)在也指去更好的環(huán)境進(jìn)行深造或者鍛煉，為了取得光鮮亮麗的虛名。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。在現(xiàn)代工業(yè)體系中的應(yīng)用是用電解或者其他化學(xué)方法使得金子附著在金屬或別的物體表面，形成一層薄薄的金片，我們把這種行為稱之為鍍金工藝。鍍金工藝與我們的生活息息相關(guān)，例如我們?nèi)粘Ｉ钏褂玫碾娔X的CPU就含有鍍金針腳、電腦的PCB板、電腦中被叫做金手指的內(nèi)存條、手機(jī)的電話卡等電子產(chǎn)品都是鍍上了一層薄薄的黃金來(lái)增加電子產(chǎn)品各個(gè)部件的導(dǎo)電性，而這些產(chǎn)品都是有著較高的黃金含量的。

鍍金廢料、含金廢料的主要回收類型：

金粉（海綿金）、金粒、金片、金絲、K金（24K金、22K金、18K金、9K金等）、沉淀金、金棒、金箔、金飾、氧化金催化劑、氯化金催化劑、首飾廠切割鍍金邊角料、金鍺合金、含金廢液、氰化金鉀(金鹽)、報(bào)廢鍍金電子元件、鍍金件沖洗過(guò)濾水、黃金剝片、蒸鍍黃金碎片、含金碎屑、含金磨邊屑、含金掃集物、含金裁邊料、含金填充料，以及任何含黃金之廢料、腳料、應(yīng)用材料、襯板、黃金合金焊片、電化學(xué)鍍金、紅玻璃制造等

鍍金廢料、含金廢料的主要回收渠道：

電子元件廠、光電/激光廠家、半導(dǎo)體器材廠家、微電子廠家、集成線路廠家、電器廠家、電子信息產(chǎn)業(yè)廠家、首飾廠、電子技術(shù)、通訊技術(shù)、宇航技術(shù)、化工技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)、照相業(yè)等渠道。