溫濕度要求比一般空調(diào)高一般空調(diào)要求在18°C~26 °C之間，相對濕度則在40%~65%之間；凈室空調(diào)必須控制在22°C~24 °C之間，相對濕度則在45%~55%。

恒溫恒濕控制由于半導體制程對溫濕度變化的大小極為敏感，故在凈室大部分區(qū)域必須控制在± 1°C及± 3%之內(nèi)。

半導體廠凈室室內(nèi)壓力大小半導體廠凈室室內(nèi)壓力必須比室外高些許，除了為避免室外的溫、濕度、微粒影響凈室生產(chǎn)區(qū)的環(huán)境條件外，并可延長凈室ULPAfilter的壽命，但不能無條件增加，如此將使向外逸散的潔凈空氣增加而增加運轉(zhuǎn)成本。

氣流分布須均勻凈室空調(diào)為帶走凈室內(nèi)所產(chǎn)生的微塵粒子以維持潔凈度故除了氣流速度須達到一定之要求標準外，氣流的流線形狀也必須依不同的凈室檔次加以適當?shù)目刂啤?/p>

凈室是一種以合理的成本開發(fā)高質(zhì)量軟件的基于理論、面向工作組的方法。凈室是基于理論的，因為堅實的理論基礎(chǔ)是任何工程學科所不可缺少的。再好的管理也代替不了理論基礎(chǔ)。凈室是面向工作組的，因為軟件是由人開發(fā)出來的，并且理論必須簡化到實際應用才能引導人的創(chuàng)造力和協(xié)作精神。凈室是針對經(jīng)濟實用軟件的生產(chǎn)的，因為在現(xiàn)實生活中，業(yè)務和資源的限制必須在軟件工程中予以滿足。后，凈室是針對高質(zhì)量軟件的生產(chǎn)的，因為高質(zhì)量改進管理，降低風險及成本，滿足用戶需求，提供競爭優(yōu)勢。

本標準適用于：

一、設(shè)計裝配式或部分裝配式的鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)和混合結(jié)構(gòu)廠房；

二、編制廠房建筑構(gòu)配件標準設(shè)計圖集。

注：①設(shè)計鋼結(jié)構(gòu)廠房、受條件限制的改（擴）建廠房、現(xiàn)澆式鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)廠房、工藝對廠房有特殊要求的廠房或按本標準設(shè)計在技術(shù)經(jīng)濟上會產(chǎn)生顯著不合理的廠房，可不執(zhí)行本標準的某些規(guī)定；②采用新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)和新材料的廠房，可不受本標準某些規(guī)定的限制。