中鍍科技TINTECH沉錫簡介

TINTECH是針對PCB板銅表面的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.

1.提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求.

2.沉錫層表面保質(zhì)期長(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個月).

3.在多次焊接期間,可保障一定時間的存儲.

4.易于流程控制及管理.

5.適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.

6.適應(yīng)于無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).

中鍍科技與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點:

1.錫層擴散可以明顯減少.

2.優(yōu)良的抗氧化保護性能.

3.無鉛流程的抗高溫性能.

4.在槽液內(nèi)銅離子含量較高時,依然是沉積純錫層.

中鍍科技TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對其它金屬進行處理將會導(dǎo)致對缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.

TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨立實驗,如在燒杯中試驗.

任何條件下都不能使用CEM-1材料,因為它會對錫缸藥水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發(fā)暗,可焊性差等.如一定需實驗CAM-1,請向TINTECH在當?shù)氐募夹g(shù)人員支援.