無鉛錫條的種類

1、錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)

2、錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

3、0.3銀無鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、波峰焊無鉛焊錫條(無鉛波峰焊專用)

5、高溫型無鉛焊錫條(400度以上焊接)

共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段。

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。