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    2025-07-29 11:34:01 300次瀏覽
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    銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù),從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

    有鉛錫條的種類

    1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)

    2、電解純錫條(電解處理高純錫)

    3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)

    4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)

    5、高溫焊錫條(400度以上焊接)

    也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

    什么是焊料

    焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中,俗稱為焊錫。

    常用焊料具備的條件:

    (1)焊料的熔點要低于被焊工件。

    (2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。

    (3)要有較好的導(dǎo)電性能。

    (4)要有較快的結(jié)晶速度。

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