隨著科技的進步，含金廢料回收技術經歷了從簡單粗放到精細的轉變。早期，人們主要通過火法冶煉的方式提取黃金，這種方法能耗高、污染大、回收率低。如今，濕法冶金、電解精練、生物冶金等新技術不斷涌現，為含金廢料的回收提供了更多可能。特別是生物冶金技術，利用微生物的代謝活動將廢料中的金元素溶解出來，具有環(huán)保、低能耗、高回收率的優(yōu)點，被視為未來含金廢料回收的重要方向。

然而，催化劑的回收價值并非僅由金屬含量決定，還受到多種因素的影響。例如，催化劑的制備方法、形貌和粒徑、前驅體的選擇、還原處理以及反應條件等都會影響其性能，從而影響其回收價值。此外，反應過程中產生的或存在于原料中的毒素和污染物（如硫、磷、鉛等）可能會降低催化劑的活性，甚至導致催化劑失活，這也需要在回收過程中予以考慮。

銀漿的使用：

銀漿是電子工業(yè)中的關鍵部件，用于制造各種電子設備，包括太陽能電池、觸摸屏和微芯片。這種漿料通常由銀粉與有機粘結劑和溶劑混合組成，施加到基板上以在組件之間建立電氣連接。銀漿因其高導電性、良好的附著力和低電阻而受到重視。

太陽能電池是銀漿常見的應用之一。它們被用來將陽光轉化為電能，并依靠銀漿在電池的不同層之間建立電接觸。將膏體涂抹在電池的前面和后面，以形成允許電流流動的柵格圖案。

觸摸屏是銀漿的另一個應用，它被用來在傳感器和顯示器之間建立電氣連接。使用印刷工藝將漿料施加到玻璃基板上，并在高溫下固化以產生導電圖案。

微芯片也是用銀漿制造的，它被用來在芯片的不同層之間產生電接觸。使用模板或絲網印刷工藝施加漿料，并在高溫下固化以產生導電路徑。

鍍金原指是在一些器物的表面鍍上一層薄薄的金子，使器物帶有一種黃金的金屬光澤美感，是一種裝飾工藝?，F在也指去更好的環(huán)境進行深造或者鍛煉，為了取得光鮮亮麗的虛名。

鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。在現代工業(yè)體系中的應用是用電解或者其他化學方法使得金子附著在金屬或別的物體表面，形成一層薄薄的金片，我們把這種行為稱之為鍍金工藝。鍍金工藝與我們的生活息息相關，例如我們日常生活所使用的電腦的CPU就含有鍍金針腳、電腦的PCB板、電腦中被叫做金手指的內存條、手機的電話卡等電子產品都是鍍上了一層薄薄的黃金來增加電子產品各個部件的導電性，而這些產品都是有著較高的黃金含量的。