展會(huì)時(shí)間：2025年6月18-21日

展會(huì)周期：一年一屆

展會(huì)地點(diǎn)：泰國(guó)·曼谷·國(guó)際貿(mào)易展覽中心（BITEC）

展會(huì)主辦：REEDTRADEXCOMPANYLTD勵(lì)展博覽集團(tuán)

展會(huì)概況：泰國(guó)電子展（NEPCONThailand）是世界的NEPCON系列之一，來(lái)自20多個(gè)的

1,200多個(gè)品牌的技術(shù)供應(yīng)商將齊聚一堂，為來(lái)自整個(gè)地區(qū)的超過(guò)58,111個(gè)買家提供服務(wù)。以

新的核心解決方案，通過(guò)技術(shù)演示和面對(duì)面的討論來(lái)擴(kuò)大您在該地區(qū)的客戶群，增加您的銷售機(jī)會(huì)，

增進(jìn)您對(duì)市場(chǎng)需求的了解，并擴(kuò)大商業(yè)聯(lián)盟，參與商業(yè)配對(duì)，以結(jié)識(shí)更多的潛在合作伙伴，尋找商機(jī)，

幫助突破進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代。

市場(chǎng)概況：泰國(guó)作為世界上大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心之一，泰國(guó)和東盟的制造商需要不斷地尋找新的

技術(shù)和解決方案來(lái)提高他們的生產(chǎn)力，以應(yīng)對(duì)消費(fèi)者不斷變化的需求。泰國(guó)位于亞洲的戰(zhàn)略位置，

成為投資者進(jìn)入快速增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的大門。蓬勃發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、國(guó)際水平的基礎(chǔ)設(shè)施、有競(jìng)爭(zhēng)力的人

力資本的大力支持，是泰國(guó)成為外國(guó)投資者具吸引力的投資目的地之一的主要因素。泰國(guó)經(jīng)濟(jì)取得

了顯著進(jìn)步，過(guò)去6年中，外國(guó)直接投資（FDI）流量增幅超21%，全球FDI流量增幅為0.7%。泰國(guó)

在亞洲具希望的東道國(guó)經(jīng)濟(jì)體中排名第4，享有全球跨國(guó)公司（MNE）數(shù)量第二的盛譽(yù)。

上屆回顧：展商數(shù)量：960觀眾數(shù)量：58,111

觀眾來(lái)源：電子、電器行業(yè)；汽車制造、汽車配件行業(yè)；機(jī)器制造業(yè)；航空航天業(yè)；食品、飲料加

工業(yè)；模具、鋼模行業(yè)；包裝業(yè)等制造商、分銷商、代理商、進(jìn)出口貿(mào)易商，***和國(guó)企決策人員

展品范圍：

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印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式

被動(dòng)元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

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IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/

組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓

片級(jí)CSP）；