良好的導(dǎo)電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強(qiáng)的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結(jié)合。

較低的熔點(diǎn)：易于在一定溫度下熔化，實(shí)現(xiàn)焊接過程，同時(shí)又不會(huì)因溫度過高而損壞焊件。

焊接溫度

有鉛焊錫：熔點(diǎn)較低，一般在 183℃左右，焊接時(shí)所需的溫度相對(duì)較低，通常電烙鐵溫度設(shè)置在 300℃ - 350℃即可滿足焊接要求。

無鉛焊錫：熔點(diǎn)較高，如常見的 SAC305 無鉛焊錫熔點(diǎn)在 217℃ - 220℃左右，為了使無鉛焊錫能夠良好地熔化和潤濕焊件表面，電烙鐵的溫度通常需要設(shè)置在 350℃ - 400℃。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，在焊接時(shí)更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤上潤濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對(duì)焊接技術(shù)的要求相對(duì)較低，焊接操作難度較小。

無鉛焊錫：較高的熔點(diǎn)使其在焊接過程中需要更高的溫度和更長的加熱時(shí)間，且流動(dòng)性相對(duì)較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對(duì)較大。

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