無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點低、流動性好，在焊接時更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤上潤濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對焊接技術(shù)的要求相對較低，焊接操作難度較小。

無鉛焊錫：較高的熔點使其在焊接過程中需要更高的溫度和更長的加熱時間，且流動性相對較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對較大。

歡迎有廢舊物資的單位及個人聯(lián)系洽談回收事宜。我們將本著上門服務(wù)、顧客滿意、快捷的服務(wù)宗旨，全天24小時為您服務(wù)！以的價格，快的看貨速度現(xiàn)金收購你的包袱，為你解決庫存之憂，把死的物資變成現(xiàn)金。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。