無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點(diǎn)大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點(diǎn)可能會(huì)更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當(dāng)鉍含量較高時(shí)，熔點(diǎn)可低至 138℃左右，但這類焊錫的機(jī)械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

焊接溫度

有鉛焊錫：熔點(diǎn)較低，一般在 183℃左右，焊接時(shí)所需的溫度相對(duì)較低，通常電烙鐵溫度設(shè)置在 300℃ - 350℃即可滿足焊接要求。

無鉛焊錫：熔點(diǎn)較高，如常見的 SAC305 無鉛焊錫熔點(diǎn)在 217℃ - 220℃左右，為了使無鉛焊錫能夠良好地熔化和潤濕焊件表面，電烙鐵的溫度通常需要設(shè)置在 350℃ - 400℃。

環(huán)保性

有鉛焊錫：含有鉛等有害重金屬，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中，鉛可能會(huì)進(jìn)入環(huán)境，對(duì)土壤、水源等造成污染，并且在人體中積累會(huì)對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)、血液系統(tǒng)等造成損害，危害人體健康。

無鉛焊錫：不含有害重金屬，符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中對(duì)環(huán)境和人體健康的危害較小，是目前電子行業(yè)倡導(dǎo)使用的焊接材料。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對(duì)于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時(shí)，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。