三、SMT治具的設計要點

材料選擇

耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。

精度要求

定位公差通常需控制在±0.05mm以內(nèi)，與PCB設計文件嚴格匹配。

兼容性

適應不同PCB厚度、元件高度及生產(chǎn)線設備（如貼片機軌道寬度）。

可維護性

模塊化設計，便于更換易損部件（如測試探針）。

四、應用場景

大批量生產(chǎn)：通用治具提升效率，如回流焊載具。

高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。

柔性板（FPC）：專用治具防止柔性電路板變形。

五、優(yōu)勢

提高良率：減少人為操作誤差和機械損傷。

降低成本：通過標準化治具減少報廢和返修。

自動化適配：與SMT生產(chǎn)線無縫集成，支持高速生產(chǎn)。

通過合理設計和選用SMT治具，可顯著提升SMT工藝的穩(wěn)定性、效率和產(chǎn)品可靠性，尤其在復雜或高精度電子制造中不可或缺。