SMT治具的設計要點

材料選擇

耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。

精度要求

定位公差通常需控制在±0.05mm以內，與PCB設計文件嚴格匹配。

兼容性

適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備（如貼片機軌道寬度）。

可維護性

模塊化設計，便于更換易損部件（如測試探針）。

應用場景

大批量生產：通用治具提升效率，如回流焊載具。

高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。

柔性板（FPC）：專用治具防止柔性電路板變形。

優(yōu)勢

提高良率：減少人為操作誤差和機械損傷。

降低成本：通過標準化治具減少報廢和返修。

自動化適配：與SMT生產線無縫集成，支持高速生產。

通過合理設計和選用SMT治具，可顯著提升SMT工藝的穩(wěn)定性、效率和產品可靠性，尤其在復雜或高精度

電子制造中不可或缺。

測試架屬于定制類產品，下單前請與我們溝通技術要求。我們公司有專業(yè)電子工程師，免費為親們提供PCB設計工藝、生產工藝等技術支持！

通常需要您提供4種資料：

1、PCB圖檔（CAD，GERBER格式可以打開），如果沒有圖檔，則需要提供PCB 用于抄數(shù)。

2、有零件的PCB拍照，正面，側面，底面，標出更高DIP零件高度。

3、請使用畫圖工具在圖片上標出下針位置。

4、提供實板和空板。

如果您有其它制作要求，如：治具上要放置電源開關、插座、顯示屏、測試板等，則客戶的樣品需提供配件的實物或尺寸圖，電流電壓表需注明具體的量程范圍！