東莞路登科技：高精密SMT載具解決方案專家

在電子元件微型化與BGA封裝普及的當下，0.02mm的精度偏差就可能導致百萬級損失。東莞XX科技深耕SMT治具領域12載，專注為華為、大疆等頭部企業(yè)提供印刷貼片、回流焊載具及BGA測試托盤的一站式智造服務。

【硬核技術壁壘】

? 自主開發(fā)三維熱力學模擬系統(tǒng)，優(yōu)化載具熱膨脹系數(shù)匹配度

? 6061-T6航天鋁+德國CNC五軸精雕，實現(xiàn)±0.015mm重復定位精度

? 獨創(chuàng)蜂窩式散熱結構，良品率較傳統(tǒng)載具提升23%

【敏捷交付體系】

依托東莞千億級電子產(chǎn)業(yè)集群，我們構建了從設計到量產(chǎn)的全鏈路響應機制：

48小時完成3D圖紙驗證

72小時試樣交付

15天千套級訂單交付

支持JIT柔性生產(chǎn)，滿足客戶試產(chǎn)→量產(chǎn)無縫銜接需求