在SMT貼片工藝中，過(guò)爐變形、熱應(yīng)力不均是影響良率的關(guān)鍵痛點(diǎn)！XX科技專(zhuān)注鋁合金過(guò)爐治具研發(fā)生產(chǎn)，為PCB印刷、FPC貼片、BGA焊接提供高精度、耐高溫的載具解決方案，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率，降低損耗成本！

核心優(yōu)勢(shì)

高精度穩(wěn)定：采用6061-T6航空鋁材，CNC精密加工，公差±0.02mm，確保PCB過(guò)爐不變形

耐高溫耐用：陽(yáng)極氧化處理，耐溫300°C以上，壽命超5萬(wàn)次，遠(yuǎn)超市面普通治具

快速導(dǎo)熱設(shè)計(jì)：優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，溫度均勻性提升30%，減少虛焊、假焊問(wèn)題

非標(biāo)定制靈活：支持PCB、FPC、陶瓷板等多種材質(zhì)載具，3天出圖，7天交貨

適用場(chǎng)景

? SMT回流焊載具 ? 波峰焊過(guò)爐托盤(pán) ? FPC柔性板固定治具 ? 精密BGA焊接工裝

品質(zhì)承諾：全流程質(zhì)檢，提供12個(gè)月超長(zhǎng)質(zhì)保，支持來(lái)圖來(lái)樣定制！