SMT治具（Surface Mount Technology Fixture）是用于表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過(guò)程中的專用輔助工具，主要用于定位、支撐、保護(hù)或測(cè)試PCB（印刷電路板）及電子元件，確保SMT貼片、焊接、檢測(cè)等工序的精度和效率。以下是其核心功能和用途的詳細(xì)介紹：

一、SMT治具的主要功能

定位

固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。

通過(guò)定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位。

支撐與保護(hù)

防止PCB因高溫或機(jī)械應(yīng)力變形（如回流焊時(shí)的翹曲）。

保護(hù)敏感元件（如BGA、連接器）免受擠壓或刮傷。

輔助工藝實(shí)施

錫膏印刷：鋼網(wǎng)治具（Stencil Fixture）確保錫膏準(zhǔn)確印刷到焊盤上。

點(diǎn)膠：定位膠路，避免溢膠或漏膠。

屏蔽噴涂：保護(hù)特定區(qū)域不被涂覆（如三防漆噴涂治具）。

測(cè)試與檢驗(yàn)

ICT（在線測(cè)試）治具：通過(guò)探針接觸測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)電路通斷或元件參數(shù)。

FCT（功能測(cè)試）治具：模擬實(shí)際工作環(huán)境，驗(yàn)證PCBA功能是否正常。

AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）支撐：固定PCB以便攝像頭掃描缺陷。

分板與切割

V-Cut或郵票孔設(shè)計(jì)的多聯(lián)板，通過(guò)分板治具實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力切割，避免元件損傷。

二、SMT治具的常見(jiàn)類型及用途

類型 用途

鋼網(wǎng)治具 配合錫膏印刷機(jī)，確保錫膏覆蓋焊盤。

回流焊載具 耐高溫材料（如合成石、玻纖）制成，防止PCB高溫變形。

測(cè)試治具 ICT/FCT測(cè)試時(shí)固定PCB，集成探針模塊或接口。

點(diǎn)膠治具 定位膠槍路徑，用于底部填充（Underfill）或固定元件。

分板治具 通過(guò)機(jī)械或激光切割，分離拼板后的單個(gè)PCB。

屏蔽治具 遮擋不需噴涂的區(qū)域（如金手指、散熱器位置）。

三、SMT治具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

材料選擇

耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。

精度要求

定位公差通常需控制在±0.05mm以內(nèi)，與PCB設(shè)計(jì)文件嚴(yán)格匹配。

兼容性

適應(yīng)不同PCB厚度、元件高度及生產(chǎn)線設(shè)備（如貼片機(jī)軌道寬度）。