測試架治具（Test Fixture）是一種在電子制造、產(chǎn)品測試等領域中廣泛使用的專用工具，主要用于固定被測產(chǎn)品（如電路板、電子元件等），并提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐，以便、準確地進行功能測試、性能驗證或質量檢測。

核心作用固定被測對象：確保產(chǎn)品在測試過程中位置穩(wěn)定，避免因移動導致接觸不良或誤差。

電氣連接：通過探針、連接器等與產(chǎn)品的測試點接觸，傳輸信號或電力。

自動化支持：與測試設備（如ICT、FCT測試機）配合，實現(xiàn)自動化測試流程。

提升效率：減少人工操作，提高測試的一致性和重復性。

典型結構機械框架：金屬或絕緣材料制成，用于固定被測產(chǎn)品（如PCB板）。

探針/連接器：與電路板上的測試點接觸，傳輸電信號（常用彈簧探針、Pogo Pin）。

線纜與接口：連接測試儀器（如萬用表、示波器）和治具。

壓合機構：氣動或手動壓桿，確保探針與被測物緊密接觸。

軟件控制（可選）：部分復雜治具集成自動化測試程序。

應用場景PCBA測試：檢測電路板的焊接質量、短路、開路等（如ICT在線測試）。

功能測試（FCT）：驗證產(chǎn)品功能是否正常（如手機主板開機測試）。

老化測試：長時間通電測試產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

校準：對傳感器、電池管理系統(tǒng)等模塊進行參數(shù)校準。

汽車電子：測試ECU（車載控制單元）、雷達模塊等。

消費電子：如耳機、充電器的性能測試。

常見類型ICT治具（In-Circuit Test）：檢測電路板的元器件安裝和焊接缺陷。

FCT治具（Functional Test）：模擬實際使用場景，測試產(chǎn)品整體功能。

BGA測試治具：針對球柵陣列封裝芯片的接觸問題設計。

射頻測試治具：用于藍牙、Wi-Fi模塊的天線性能測試。

設計要點適配性：需與被測產(chǎn)品的尺寸、測試點布局完全匹配。

耐用性：探針和材料需耐磨損、抗氧化（如鍍金處理）。

性：避免測試時短路或過壓損壞產(chǎn)品。

成本控制：在精度和成本之間平衡（如手動治具 vs 自動化治具）。