小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.

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物理分離法中的機(jī)械剝離技術(shù)，是通過破碎、篩分和浮選等方法，將ITO涂層與玻璃基板進(jìn)行分離。隨后，再結(jié)合化學(xué)處理對(duì)分離出的ITO涂層進(jìn)行銦的提取。這種方法主要適用于LCD面板的回收，但需注意，其純度可能相對(duì)較低。再生銦的應(yīng)用廣泛，包括重新制備ITO靶材，以及在半導(dǎo)體、合金等領(lǐng)域的使用。從經(jīng)濟(jì)角度看，回收1噸銦可以減少大約50噸原礦的開采，同時(shí)，回收銦的成本相比原生銦要低30%~50%。綜上所述，ITO銦的回收不僅對(duì)環(huán)境友好，還能帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益。隨著科技的不斷進(jìn)步和電子廢棄物數(shù)量的不斷增加，且環(huán)保的回收方案將成為稀散金屬可持續(xù)利用的關(guān)鍵所在。

ITO靶材回收流程

ITO靶材的回收流程通常包括以下幾個(gè)步驟：

1. 收集與分類：將廢舊ITO靶材進(jìn)行收集，并根據(jù)其種類、純度等進(jìn)行分類。

2. 破碎與研磨：將分類后的靶材進(jìn)行破碎和研磨，使其變成粉末狀，便于后續(xù)處理。

3. 化學(xué)分離：采用化學(xué)方法將粉末中的銦、錫等元素進(jìn)行有效分離。

4. 提純與精煉：對(duì)分離出的銦、錫等元素進(jìn)行提純和精煉，得到高純度的金屬產(chǎn)品。

5. 再加工：將提純后的金屬產(chǎn)品加工成新的靶材或其他產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)資源的循環(huán)利用。