航空航天與國防科技
1. 紅外探測與成像
用途:在紅外焦平面陣列(IRFPA)中作為芯片互連材料(如銦柱倒裝焊),實現(xiàn)探測器芯片與讀出電路的高密度連接。
場景:軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設備、熱成像儀等。
2. 高溫真空器件
應用:在航空航天用真空電子器件(如行波管、磁控管)中作為密封材料或電極鍍膜,利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。
科研與前沿技術
1. 量子計算與超導器件
探索應用:銦薄膜作為超導材料(如 In-Nb 合金),用于量子比特器件的制備,利用其超導電性實現(xiàn)低損耗量子信號傳輸。
2. 柔性電子與可穿戴設備
技術方向:在柔性電路板(FPC)、電子皮膚中作為可拉伸導電薄膜,利用銦的高延展性滿足器件形變需求。
銦靶是現(xiàn)代電子信息、新能源、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的底層關鍵材料,其應用深度和廣度直接反映一個國家在半導體、顯示、光伏等領域的技術水平。由于全球銦資源稀缺(主要伴生于鋅礦),且提純工藝復雜,銦靶的供應鏈已成為各國關注的重點。未來,隨著 5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),銦靶的需求將持續(xù)增長,同時推動高純銦(99.999% 以上)制備技術的不斷突破。
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