熱壓法:把銦粉末在高溫和高壓下壓制成型,能夠提高靶材的致密度和機(jī)械強(qiáng)度,同時(shí)有助于減少氣孔和其他缺陷。
冷等靜壓法:利用液壓介質(zhì)在室溫下對(duì)銦粉末施加均勻壓力使其成型,可制造出高密度和均勻性的靶材,但需要后續(xù)的燒結(jié)處理來提高其機(jī)械性能。
集成電路(IC)制造
用途:作為金屬互連層或接觸電極材料,用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢(shì):銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜,滿足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。
化合物半導(dǎo)體器件
場(chǎng)景:用于制造銦鎵砷(InGaAs)、銦磷(InP)等化合物半導(dǎo)體芯片,廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達(dá)、光纖通信等高頻電子設(shè)備。
作用:提升器件的高頻性能和可靠性,是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
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