溶劑萃取法（化學(xué)法）

以濕法冶金為基礎(chǔ)，通過P204萃取劑選擇性富集銦：

含銦物料經(jīng)硫酸浸出后，在pH=1.5-2.0條件下進(jìn)行三級逆流萃取，銦萃取率可達(dá)98%。

該工藝對低品位原料（含銦0.02%）適用性強(qiáng)，但存在試劑消耗大（硫酸用量2-3噸/噸銦）、廢水處理成本高的問題。

物理分離法中的機(jī)械剝離技術(shù)，是通過破碎、篩分和浮選等方法，將ITO涂層與玻璃基板進(jìn)行分離。隨后，再結(jié)合化學(xué)處理對分離出的ITO涂層進(jìn)行銦的提取。這種方法主要適用于LCD面板的回收，但需注意，其純度可能相對較低。再生銦的應(yīng)用廣泛，包括重新制備ITO靶材，以及在半導(dǎo)體、合金等領(lǐng)域的使用。從經(jīng)濟(jì)角度看，回收1噸銦可以減少大約50噸原礦的開采，同時，回收銦的成本相比原生銦要低30%~50%。綜上所述，ITO銦的回收不僅對環(huán)境友好，還能帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益。隨著科技的不斷進(jìn)步和電子廢棄物數(shù)量的不斷增加，且環(huán)保的回收方案將成為稀散金屬可持續(xù)利用的關(guān)鍵所在。

銦靶材主要由金屬銦制成，具有質(zhì)軟、延展性好和導(dǎo)電性強(qiáng)的特點。作為稀有金屬，銦在自然界的含量稀少，但其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為眾多高科技產(chǎn)品的核心組件。銦靶材廣泛應(yīng)用于航空航天、電子工業(yè)等領(lǐng)域，是制造高性能電子元器件的關(guān)鍵材料。

ITO靶材的回收流程通常包括以下幾個步驟：

1. 收集與分類：將廢舊ITO靶材進(jìn)行收集，并根據(jù)其種類、純度等進(jìn)行分類。

2. 破碎與研磨：將分類后的靶材進(jìn)行破碎和研磨，使其變成粉末狀，便于后續(xù)處理。

3. 化學(xué)分離：采用化學(xué)方法將粉末中的銦、錫等元素進(jìn)行有效分離。

4. 提純與精煉：對分離出的銦、錫等元素進(jìn)行提純和精煉，得到高純度的金屬產(chǎn)品。

5. 再加工：將提純后的金屬產(chǎn)品加工成新的靶材或其他產(chǎn)品，實現(xiàn)資源的循環(huán)利用。