半導體材料

化合物半導體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術），尤其在航空航天和軍工領域不可替代。

太陽能電池

銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池：

CIGS 電池具有光電轉換效率高（實驗室約 23%）、抗輻射能力強、可柔性制備等優(yōu)點，適用于航天器、建筑一體化光伏（BIPV）和移動電源。

鈣鈦礦太陽能電池：

銦用于電極或界面修飾層，提升電池穩(wěn)定性和效率。

、其他前沿應用

量子科技

銦原子用于量子計算中的離子阱技術，作為量子比特的載體。

航空航天

銦鍍層用于衛(wèi)星部件的抗氧化和抗腐蝕保護，或作為熱界面材料（TIM）傳導設備熱量。

紅外光學

硫化銦（In?S?）、硒化銦（In?Se?）用于紅外透鏡、窗口材料和熱成像儀。

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