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公司擁有硬件工程師、軟件工程師和模具工程師及采購師等人才，長期專注于軟硬件設(shè)計開發(fā)與反向技術(shù)研究領(lǐng)域，業(yè)務(wù)廣泛涉及各種大型應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式開發(fā)平臺、單片機(jī)及FPGA/CPLD開發(fā)；各種醫(yī)療設(shè)備、自動化控制設(shè)備、移動通信設(shè)備等設(shè)備維修與配件仿制開發(fā)；以及PCB抄板、PCB設(shè)計、芯片解密、芯片反向工程、SMT貼片加工、PCB樣板與批量加工、功能樣機(jī)的器件采購制作與調(diào)試、成品半成品加工一條龍服務(wù)。