我司現(xiàn)已擁有IC解密部、PCB技術(shù)部、SMT生產(chǎn)部、技術(shù)支持部等多個(gè)部門,主要承接芯片解密,電路板抄板,pcb的焊接調(diào)試,電路板的維修,BGA的焊接等工程項(xiàng)目,可為客戶提供從IC解密—抄板—原理圖反推—BOM制作—PCB生產(chǎn)直到成品量產(chǎn)的一站式服務(wù)。
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