我司專業(yè)研發(fā)、生產、銷售各類IC測試座、燒錄座,至今已第19個年頭,擁有25項國家發(fā)明專利。產品應用于:
1、集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應用功能測試夾具;
2、各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具,適用于多種封裝:QFP、LQFP、TQFP、QFN、PLCC、BGA、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、CSP、 電容電阻、DDR/GDDR、eMMC、eMCP、晶振、FPC、FFC、connector test……標準測試座均現貨供應,非標可定制,質優(yōu)價好!
3.專業(yè)定制各類PCBA測試架,CPU測試治具,手機測試治具。模組測試座,鋰電池PACK測試座、大電流彈片微針模組測試座、BGA植球臺等等。
QFN20-0.4翻蓋彈片測試座產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFN20引腳間距0.4mm測試座:QFN20-0.4特點:采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定規(guī)格...
QFN12翻蓋彈片測試座 產品簡介 產品用途編程座、測試座,對QFN的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFN12引腳間距0.5mm測試座QFN12-0.5特點采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定...
QFN44翻蓋彈片燒錄座(雙層轉板直插編程器鎖緊座) 產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFN44的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFN44引腳間距0.5mm測試座:QFN4...
DFN8/WSON8/MLP8(2*2)-0.5翻蓋探針燒錄座 U-PDFN8/WSON8/MLP8燒錄座0.5mm引腳間距/帶PCB轉板,轉出DIP8插針可直插編程器通用鎖緊座!工廠直銷店...
產品均有尺寸圖紙,如有需要請聯系客服提供! 產品簡介A、產品用途:編程座、測試座,對QFN88的IC芯片進行燒寫、測試B、適用封裝:QFN88 引腳間距0.4mmC、測試座:QFN...
QFN36翻蓋彈片測試座 產品簡介 產品用途編程座、測試座,對QFN36的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFN36引腳間距0.5mm測試座QFN36-0.5特點底部引出引腳為不規(guī)則...
QFN20-0.4翻蓋彈片測試座產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFN20引腳間距0.4mm測試座:QFN20-0.4特點:采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定規(guī)格...
產品簡介產品用途編程座、測試座,對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFN20,MLP20,MLF20引腳間距0.5mm特點底部引出引腳為不規(guī)則排列規(guī)格尺寸QFN20編程座/測試座適用芯片詳細...
QFN56-0.4翻蓋彈片測試座 產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFN56的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFN56引腳間距0.4mm測試座:QFN56-0.4特點:采用U型頂針,接...
QFN52-0.4翻蓋彈片測試座/老化座 產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFN52的IC芯片進行老化、測試適用封裝:QFN52引腳間距0.4mm測試座:QFN52-0.4特點:采用U型...
產品簡介BGA152下壓彈片轉DIP48測試座 產品簡介產品用途:測試座,對BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片進行測試、數據清空適用封裝:BGA152/BGA132/BGA88...
BGA64翻蓋彈片老化座產品簡介產品用途:測試座,對BGA64的IC芯片進行測試適用封裝:BGA64引腳間距0.8mm測試座:BGA64-0.8特點:無需焊接,直接鎖上螺絲即可。翻蓋換取芯片方便,操作...
EMMC100下壓彈片轉USB測試座產品簡介產品用途:編程座、測試座,對EMMC100的IC芯片進行測試、讀寫 &nb...
HMILUQFP44下壓彈片單層板燒錄座產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFP44的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFP44引腳間距0.8mm測試座:QFP4-0.8燒錄座特點:底部引出引腳為不...
HMILUQFP32翻蓋彈片老化座產品簡介 產品用途編程座、測試座,對QFP32的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFP32、PQFP32、TQFP32,引腳間距0.8mm測試座IC51-03...
產品簡介產品用途對STM8的QFP44封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試適用型號STM8的QFP44封裝及引腳兼容的相關型號,如:STM8S105SxTxC/STM8S207SxTxC/S...
產品均有尺寸圖紙,如有需要請聯系客服提供!7.0*5.0-4PIN晶振探針老化座產品簡介A、產品用途:老化座、測試座,對7050(7.0*5.0)的IC芯片進行高低溫老化測試B、適用封裝: ...
...
產品均有尺寸圖紙,如有需要請聯系客服提供! 2.5*2.0-4PIN晶振探針老化座產品簡介A、產品用途:老化座、測試座,對2520(2.5*2.0)的IC芯片進行高低溫老化測試B、適用封裝:...
HMILUQFP320.8mm間距下壓彈片老化座產品簡介產品用途:編程座、測試座,對QFP32的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝:QFP32、PQFP32、TQFP32,引腳間距0.8mm 規(guī)...
特別提醒:本頁面所展現的公司、產品及其它相關信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產品時務必先行確認商家資質、產品質量以及比較產品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。