【微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀】電路板焊接是一門學(xué)問(wèn)，也是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程，電路板是微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀產(chǎn)品中支撐的核心，提供著元件和器件之間的連接。隨著電力技術(shù)的要求提高，電路板的密度越來(lái)越精細(xì)，分層越來(lái)越多，有時(shí)候電路板本身的設(shè)計(jì)毫無(wú)問(wèn)題，就由于工作者在焊接工藝上出現(xiàn)誤差，直接影響焊接的缺陷，不良，質(zhì)量下降，導(dǎo)致了電路板的合格率。因此并要針對(duì)這些原因加以完善以求質(zhì)量得到提高。

以下針對(duì)常見(jiàn)的焊接缺陷，微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀廠家可供參考：1、微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板孔的可焊性直接影響焊接質(zhì)量，很多電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)場(chǎng)，有的還會(huì)出現(xiàn)錫珠，影響微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。影響微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板可焊性主要因素為：焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。

2、繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板本身的設(shè)計(jì)導(dǎo)致缺陷因素，在電路板布局上，尺寸過(guò)大：焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加。尺寸過(guò)小：散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如電路板的電磁干擾等情況。

3、焊接不牢產(chǎn)生焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中不牢固，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路、時(shí)間長(zhǎng)短等缺陷。不牢固往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡構(gòu)成的。普通的元器件距離微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下。

排除一切因素環(huán)境下，要想避免出現(xiàn)以上幾種缺陷的發(fā)生，工作者使用合格率的微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板焊接時(shí)，務(wù)必精益求精，專心致志，以免誤差導(dǎo)致微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀電路板性能問(wèn)題。