經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，促使工業(yè)也快速發(fā)展，在工業(yè)的生產(chǎn)中常用到各種金屬和精密儀器

比如電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據(jù)國(guó)家要求標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合集成電路塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來(lái)效果不錯(cuò)。

正常情況下集成電路生產(chǎn)要在相對(duì)濕度為45~55%RH中進(jìn)行。這個(gè)要求需要利用除濕器來(lái)對(duì)濕度進(jìn)行一個(gè)控制。

對(duì)當(dāng)時(shí)濕度異常時(shí)粘片現(xiàn)場(chǎng)狀況描述如下：

(1)玻璃上的水汽使在室內(nèi)的人看不清過(guò)道，同時(shí)用手觸摸桌椅設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。

(2)所有現(xiàn)場(chǎng)桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽。

在這種環(huán)境中生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，經(jīng)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層。

后經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處有發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。后得出結(jié)論如下：

(1)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。

(2)而造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。

所以濕度和溫度對(duì)集成電路生產(chǎn)封裝中的重大影響。

由于空氣中的水氣及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問(wèn)題，也常常困擾著程控機(jī)房、計(jì)算機(jī)房、電子車間的正常工作。這僅僅是電子行業(yè)對(duì)除濕器的需求，還有其他諸多行業(yè)也同樣需要工業(yè)除濕器。

為什么工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕器呢?因?yàn)楹芏喙I(yè)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)濕度有明確的要求，而工業(yè)除濕器能夠解決在工業(yè)生產(chǎn)中濕度過(guò)高的問(wèn)題。