PCB板表面處理工處分為很多種，例如：噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......

那么什么樣的PCB板為沉金板呢?PCB板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金工藝之目的的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理(除油、微蝕、活化、后浸)，沉鎳、沉金、后處理(廢金水洗、DI水洗、烘干)。，沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱(chēng)之為“化金”。

那么又在什么情況下制作電路板時(shí)會(huì)選擇沉金工藝呢?

由于沉金板的成本較高，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般情況下都不會(huì)用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或PCB板的線路寬、焊盤(pán)間矩不足時(shí)，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在情況下還采用噴錫工藝的話，往往會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會(huì)出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會(huì)有類(lèi)似情況出現(xiàn)。

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