手機(jī)測(cè)試是一個(gè)很大的題目，涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有結(jié)構(gòu)的測(cè)試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成應(yīng)力集中，使得本身外殼變形，比如翻蓋手機(jī)，蓋子失效，還有其他嚴(yán)重問(wèn)題。檢測(cè)的具體內(nèi)容如下：

種:直接撥號(hào)進(jìn)入

1、首先在撥號(hào)界面輸入“*#66*#”,進(jìn)入“工程模式”界面;

2、自動(dòng)測(cè)試:選擇此項(xiàng)進(jìn)行硬件測(cè)試,系統(tǒng)會(huì)引導(dǎo)你對(duì)手機(jī)硬件逐一檢測(cè);

a、按鍵測(cè)試:分別按菜單鍵、home鍵、返回鍵、電源鍵、音量上、音量下,每按一個(gè)鍵屏幕都會(huì)顯示你所按的按鍵名字哦,這就說(shuō)明按鍵測(cè)試已經(jīng)pass了!

b、背光測(cè)試:屏幕會(huì)自動(dòng)明暗的交替顯示,這說(shuō)明測(cè)試也pass了哦!

3、測(cè)試報(bào)告:全部檢測(cè)完后,會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“測(cè)試報(bào)告”,測(cè)試通過(guò)的就顯示“pass”,沒(méi)通過(guò)就是“fail”,這里我沒(méi)有全部檢測(cè),所以很多fail哦!

4、單項(xiàng)測(cè)試:根據(jù)自己需要對(duì)指定項(xiàng)目檢測(cè)。

5、軟硬件版本查詢:這是查詢手機(jī)的軟硬件信息。

6、關(guān)鍵器查詢:這是查詢手機(jī)的關(guān)鍵部件信息的。

第二種:關(guān)機(jī)狀態(tài)下同時(shí)按“音量上”+“電源鍵”進(jìn)入。

1、首先將手機(jī)關(guān)機(jī),在關(guān)機(jī)狀態(tài)下同時(shí)按住音量上鍵和電源鍵,直到屏幕出現(xiàn)開(kāi)機(jī)的”mi“字樣時(shí)松開(kāi)按鍵。

2、一會(huì)屏幕會(huì)出現(xiàn)"factory mode"字樣,這個(gè)翻譯為:工廠模式,此時(shí)不需要你做什么,只需等待幾秒鐘。

3、音量鍵控制光標(biāo)上下移動(dòng)、home鍵為確認(rèn)鍵,返回鍵就是返回了,某些時(shí)候電源鍵也可作為確認(rèn)鍵使用。

4、這種方法中的自動(dòng)測(cè)試必須一次性把各個(gè)項(xiàng)目測(cè)完,直到顯示出了測(cè)試報(bào)告才能返回,中途不能返回,不聽(tīng)話就自己扣電池吧。

5、單項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目。

6、測(cè)試報(bào)告

按照上述操作，手機(jī)的檢測(cè)也就完成了。