在PCB設計中，Design Rule設計規(guī)則是關系到一個PCB設計成敗的關鍵。所有PCB設計師的意圖，對于PCB設計的功能體現(xiàn)都通過PCB設計規(guī)則這個靈魂來驅動和實現(xiàn)。精巧細致的規(guī)則定義可以幫助設計師在PCB布局布線的工作中得心應手，節(jié)省工程師的大量精力和時間，幫助PCB設計師實現(xiàn)的PCB設計，大大方便PCB設計工作的進行。

整個PCB設計都需要遵守規(guī)則定義。包括基本的電氣規(guī)則（間距，短路斷路），PCB布線規(guī)則（線寬，走線風格，過孔樣式，扇出等），平面規(guī)則（電源地平面層連接方式，鋪銅連接方式）；以及其他常用的輔助規(guī)則如布局規(guī)則，制造規(guī)則，高速PCB設計規(guī)則，信號完整性規(guī)則等等。在PCB設計完成之后，還可進行規(guī)則檢查Design Rule Check來重新審視您的PCB設計，看看有無違反規(guī)則的情況發(fā)生并加以改進和完善。

關于PCB鋪銅設計方面的規(guī)則技巧。介紹如何在Altium Designer中的鋪銅設計時，改變鋪銅與過孔的連接方式，以及板邊內縮。

如何在鋪銅之后的過孔連接不像熱焊盤那樣呈十字交叉狀

想使鋪好銅的PCB板中的過孔聯(lián)接不呈十字交叉狀，而是直接聯(lián)接，您可以在Design Rule里的Plane - Polygon connect style那一項進行設置。上面默認設置是Relief connection連接方式，如熱焊盤一樣十字交叉花型連接。是添加了一項規(guī)則，并在Query語句里設置對象為所有的過孔IsVia。規(guī)則設置為直接連接。重新鋪銅之后。取消了十字交叉狀的花型連接。

為鋪銅設置不同的間距（板邊內縮）

在PCB設計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的距離，比如整板間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil。即可達到板邊內縮20mil的效果。同時也去除了器件內可能出現(xiàn)的死銅。一舉多得。

板邊內縮有很多種處理方法，這種采用Query語句來對鋪銅對象進行設置更加明確和方便。