高速PCB設(shè)計(jì)的頭等大事一定是電路板疊層。基板是裝配中重要的組成部分，其規(guī)格必須精心策劃，避免不連續(xù)的阻抗、信號耦合和過量的電磁輻射。在查看您下次PCB設(shè)計(jì)的電路板疊層時(shí)，請牢記以下提示和建議：

所有信號層需相鄰并緊密耦合至不間斷的參考平面，該平面可以創(chuàng)建一個(gè)明確的回路，消除寬邊串?dāng)_。

每個(gè)信號層的基板都鄰接至參考平面

有良好的平面電容來減少高頻中的交流阻抗。緊密耦合的內(nèi)電層平面來減小頂層的交流阻抗，極大程度減少電磁輻射。

降低電介質(zhì)高度會(huì)大大減少串?dāng)_現(xiàn)象，而不會(huì)對電路板的可用空間產(chǎn)生影響。

基板應(yīng)能適用一系列不同的技術(shù)。例如：50/100歐姆數(shù)位，40/80歐姆DDR4，90歐姆USB。