通過對電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中鍍金引線表面產(chǎn)生"金脆"機(jī)理和過程進(jìn)行分析，對"除金"問題以及對可靠性的影響進(jìn)行了探討，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)的要求，提出了具體的"除金"工藝措施。

針對電裝行業(yè)的相關(guān)工藝規(guī)范要求，為避免"金脆"現(xiàn)象的發(fā)生，元器件引線的鍍金層在焊接前應(yīng)予以去除，簡要分析了金脆現(xiàn)象產(chǎn)生的機(jī)理，探討了高可靠性應(yīng)用場合去金的必要性，并結(jié)合工作實(shí)際介紹了幾種實(shí)用的去金工藝方法。