pcb板設(shè)計布局是設(shè)計師必須首先面對的問題。 此問題取決于圖形的某些部分，并且需要根據(jù)邏輯考慮將某些設(shè)備設(shè)置在一起。 但是，應(yīng)注意，溫度敏感的組件（例如傳感器）應(yīng)與產(chǎn)生熱量的組件（包括功率轉(zhuǎn)換器）分開放置。 對于具有多種電源設(shè)置的設(shè)計，可以將12伏和15伏電源轉(zhuǎn)換器放置在板上的不同位置，因為它們產(chǎn)生的熱量和電子噪聲會影響其他組件和板的可靠性和性能。

在電路板的設(shè)計過程中，電磁干擾（EMI）確實是必須認真考慮的因素。 可以通過在噪聲點安裝濾波器或使用金屬外殼屏蔽信號來解決遠場電磁干擾（EMI）問題。 但是，要注意能夠在電路板上釋放電磁干擾（EMI）的設(shè)備，從而允許電路板使用更便宜的外殼，從而有效降低整個系統(tǒng)的成本。

就多層電路板的設(shè)計而言，不同電路板層之間的通孔的設(shè)計可能是有爭議的問題，因為通孔的設(shè)計將導(dǎo)致電路的生產(chǎn) 板。 提出許多問題。 電路板各層之間的通孔會影響信號的性能并降低電路板設(shè)計的可靠性，因此應(yīng)給予充分注意。