1. 導體

FPC連接器銅箔適用于柔性電路，可以電沉積，也可以電鍍。電解銅箔的一面是光面，另一面是暗啞的。它是一種可制成多種厚度和寬度的順應(yīng)性材料，ED 銅箔的磨砂面通常經(jīng)過特殊處理以提高其附著力。

2、絕緣膜

FPC連接器絕緣膜材料的種類很多，但常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前，美國近80%的柔性電路制造商使用聚酰亞胺薄膜材料，約20%使用Mylar薄膜材料。聚酰亞胺材料不易燃、幾何形狀穩(wěn)定、拉力強度高，并且能夠承受焊接溫度。聚酯又稱聚雙苯二甲酸乙二醇酯，物理性能與聚酰亞胺相似，介電常數(shù)較低，吸濕性小，但不耐高溫。聚酯的熔點為 250°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 為 80°C，這限制了它們在需要大量末端焊接的應(yīng)用中的使用。在低溫應(yīng)用中，它們表現(xiàn)出剛性。

3.粘合劑

除了將絕緣薄膜粘合到導電材料外，粘合劑還可以用作覆蓋層、保護涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于所使用的應(yīng)用方法，以overlay鍵合覆蓋絕緣薄膜形成疊層電路結(jié)構(gòu)。絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于覆蓋粘合劑。