電路板設計開發(fā)的基本過程主要有三個步驟：電路原理圖設計，產(chǎn)生網(wǎng)絡表，印制電路板的設計。無論是板上的器件布局還是走線，都有特定的要求。那么，武漢電路板設計開發(fā)中要注意的組件布局具體是哪些內(nèi)容呢？

輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(wǎng)（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。

設計智能電路板的基本過程可以分為三個步驟：電路原理圖設計，產(chǎn)生網(wǎng)絡表，印制電路板的設計，無論是板上的器件布局還是走線，都有特定的要求。

輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(wǎng)（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。