工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)，完成做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能1。

焊接原理：目前電子電路板安裝方式一般采用錫焊方式，錫焊技術(shù)采用錫合金作為焊接物料，利用金屬熔點(diǎn)特性，待焊接的金屬部件與錫合金中的錫原子熔融后擴(kuò)散并相互結(jié)合，在點(diǎn)焊位置形成存在浸潤(rùn)的金屬結(jié)合層，熔融后的錫焊材料利用虹吸原理，沿著空隙擴(kuò)散，將各個(gè)器件的引線與電子電路板上的焊點(diǎn)黏合牢固，保證良好導(dǎo)電性1。