主要組件

基板：一般由絕緣隔熱、不易彎曲的絕緣材料制作，常用的是覆銅箔版。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔，有表貼元件安裝的鍍錫焊盤和通孔鍍錫焊盤等類型。

助焊膜：在印制電路板的焊盤表面，用于提高可焊性能。

阻焊膜：印制電路板上焊盤以外的各部位涂置的綠色或棕色阻覆膜，防止銅箔氧化和焊接時橋焊。

導(dǎo)通孔：主要作用是連通各線路層，包括盲孔、通孔、埋孔。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

字符：做標記，標明焊盤位置以及焊接的元器件名稱，方便電子設(shè)備的組裝或維修。

走線：即信號導(dǎo)線，通過對銅層進行蝕刻留下的部分，兩端與元件引腳連接，寬度與所能承受的電流大小相關(guān)。

工作層面

信號層：主要用來放置元器件或布線，包括頂層、底層及 30 個中間層。

精細線路層：實現(xiàn)印制電路板功能的主要部分，將連接各元器件的線路按照一定方式排布形成圖形，材料一般為金屬銅。

表面處理層：覆蓋在焊盤位置的銅表面上，防止銅面氧化，增強焊盤與焊錫之間的結(jié)合力，處理方式有化學鎳金、化學鎳鈀金等。

內(nèi)部電源 / 接地層：主要用于放置電源和地線，可放置 16 層，是一塊完整的銅箔，能簡化表層布線，對高頻信號起到屏蔽作用。

機械層：一般用于放置各種指示和說明性文字，如電路板尺寸、孔洞信息。

助焊層：有兩層，用于將表面貼裝元件黏貼到電路板上。

絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等文本信息。

阻焊層：有頂層阻焊層和底層阻焊層，防止板子上焊錫隨意流動，避免非焊盤處的銅箔粘錫造成短路。

禁止布線層：即允許布線的范圍，用于定義放置元件和布線的范圍。

多層：又叫穿透層，主要用于設(shè)置多面層，放置所有穿透式焊盤和過孔在每層都可見的符號。