1. 設(shè)計(jì)流程

需求分析：確定功能、層數(shù)、尺寸、信號(hào)速率等參數(shù)。

原理圖設(shè)計(jì)：使用 Altium、Cadence 等工具繪制電路原理圖。

PCB 布局：放置元件，規(guī)劃電源 / 地網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)先布局關(guān)鍵元件（如芯片、連接器）。

布線：

高速信號(hào)（如 USB、HDMI）需控制阻抗（如 50Ω），避免串?dāng)_。

電源層采用覆銅處理，減少壓降和發(fā)熱。

DFM（可制造性設(shè)計(jì)）：檢查線寬 / 線距、過(guò)孔大小等是否符合工廠工藝能力。

仿真與驗(yàn)證：通過(guò) SI/PI 仿真（信號(hào)完整性 / 電源完整性）預(yù)測(cè)電磁兼容（EMC）性能。

2. 制造關(guān)鍵工藝

基材預(yù)處理：清潔 FR-4 基板，粗化表面以增強(qiáng)銅箔附著力。

圖形轉(zhuǎn)移：通過(guò)光繪機(jī)將設(shè)計(jì)圖形曝光到覆銅板，經(jīng)顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路。

層壓：將多層基板與半固化片（PP 片）壓合，形成整體結(jié)構(gòu)。

鉆孔與電鍍：鉆出導(dǎo)通孔，通過(guò)化學(xué)鍍銅使孔壁導(dǎo)電，再電鍍加厚銅層。

表面處理：

熱風(fēng)整平（HASL）：傳統(tǒng)工藝，成本低但平整度差。

化學(xué)鍍鎳金（ENIG）：平整度高，適用于細(xì)間距元件（如 BGA）。

阻焊與絲?。和扛步^緣阻焊油墨，印刷元件位號(hào)和標(biāo)識(shí)。

測(cè)試：

飛針測(cè)試：針對(duì)原型板，逐點(diǎn)檢測(cè)開(kāi)路 / 短路。

ict 測(cè)試（在線測(cè)試）：批量生產(chǎn)中快速檢測(cè)元件焊接質(zhì)量。