電路板回收的技術(shù)挑戰(zhàn)

高附加值金屬的分離：

貴金屬（如金、鈀）含量低且鑲嵌在基板中，需更精細(xì)的破碎和分選技術(shù)（如納米級(jí)粉碎、離子吸附）。

環(huán)保合規(guī)性：

傳統(tǒng)濕法冶金的酸堿污染、火法冶金的廢氣排放需嚴(yán)格管控，需采用閉環(huán)處理工藝（如廢水循環(huán)利用、廢氣凈化）。

自動(dòng)化與智能化：

人工拆解效率低、成本高，需推廣機(jī)器人拆解、AI 視覺(jué)分揀等技術(shù)，提升處理效率和性。

法規(guī)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：

需完善電子廢棄物回收體系，明確生產(chǎn)者責(zé)任延伸制度（如歐盟 WEEE 指令模式），推動(dòng) “回收 - 處理 - 再生” 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。