1. 半導(dǎo)體與微電子工業(yè)

化合物半導(dǎo)體材料

磷化銦（InP）單晶襯底：

精銦是制備 InP 晶圓的核心原料，用于生產(chǎn) 5G 基站的射頻芯片（如 HEMTs 高電子遷移率晶體管）、光纖通信的激光器（如 1.55μm 波段 DFB 激光器）和量子點(diǎn)發(fā)光器件（QLED）。

應(yīng)用場(chǎng)景：5G 通信、數(shù)據(jù)中心光模塊、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)（LiDAR）。

砷化銦（InAs）/ 銻化銦（InSb）：

用于紅外探測(cè)器（如軍用夜視儀、衛(wèi)星熱成像）和拓?fù)淞孔佑?jì)算元件。

先進(jìn)封裝與互連技術(shù)

銦凸點(diǎn)（In Bumping）：

在芯片倒裝焊（Flip Chip）中，精銦制成的微米級(jí)凸點(diǎn)作為電極連接點(diǎn)，因其低熔點(diǎn)和高可靠性，用于高端處理器（如 AI 芯片、FPGA）和傳感器（如 CMOS 圖像傳感器）的封裝。

熱界面材料（TIM）：

銦箔或銦膏用于芯片與散熱器之間的熱傳導(dǎo)，解決 5G 芯片和 GPU 的散熱難題（導(dǎo)熱系數(shù)約 86 W/m?K）。

2. 平板顯示與柔性電子

ITO 靶材的核心原料

精銦氧化后制成氧化銦錫（ITO）靶材，用于磁控濺射法制備顯示屏透明電極。純度越高，ITO 薄膜的透光率（>90%）和導(dǎo)電性（電阻率 < 10?? Ω?cm）越優(yōu)異，適用于 OLED、Mini LED 和 Micro LED 等高端顯示技術(shù)。

柔性電子器件

銦的延展性使其可制成納米線或超薄電極，用于柔性屏（如可折疊手機(jī)）和電子皮膚（E-Skin）的電路設(shè)計(jì)。

3. 航空航天與軍工領(lǐng)域

精密焊接與密封

銦焊料（純度≥99.99%）用于航天器傳感器、陀螺儀和核設(shè)備的真空密封，避免傳統(tǒng)焊料（如鉛錫合金）在極端溫度（-200℃~+300℃）下開(kāi)裂或揮發(fā)。

抗輻射材料

銦鍍層（厚度約 1~5μm）用于衛(wèi)星電路板和核探測(cè)器的抗輻射保護(hù)，吸收宇宙射線或中子輻射。

4. 科研與新興技術(shù)

量子計(jì)算

銦原子蒸氣用于光鑷量子計(jì)算系統(tǒng)，作為中性原子量子比特的載體。

低溫物理研究

精銦在低溫（接近零度）下呈現(xiàn)超導(dǎo)電性，用于超導(dǎo)量子干涉器件（SQUID）和粒子探測(cè)器（如暗物質(zhì)探測(cè)陣列）。

標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)與校準(zhǔn)

純度≥99.999% 的銦錠作為計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，用于校準(zhǔn)分析儀器（如 X 射線熒光光譜儀）和材料純度檢測(cè)。

5. 特殊合金與涂層

高真空密封合金

銦與金、鈀等貴金屬制成合金，用于電子管、加速器腔體的高真空密封（真空度可達(dá) 10?12 Pa）。

防腐蝕涂層

銦電鍍層（厚度 5~20μm）用于醫(yī)療器械（如手術(shù)器械）和海洋設(shè)備的表面防腐，兼具生物相容性和抗鹽水腐蝕能力。