產(chǎn)品簡介產(chǎn)品用途對STM8的QFP44封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試適用型號STM8的QFP44封裝及引腳兼容的相關型號，如：

STM8S105SxTxC / STM8S207SxTxC / STM8S208SxTxC特點1. 通過SWIM接口，可直接對相關型號進行測試、燒寫

2. 晶振可更換

3. 以排針方式引出所有引腳，引腳間距為2.54mm（100mil）規(guī)格尺寸

STM8 QFP44 編程座/測試座適用芯片詳細規(guī)格，以及適配座外形尺寸：

型號引腳間距(mm)腳位A*B(mm)C*D(mm)E(mm)G*H(mm)IC51-0444-4670.84410*1013.9*13.911.5*11.534*37