諾奧科技(北京)有限公司重慶BGA工作室，擁有豐富的解決電子貼裝疑難雜癥的方案及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。特別是主營的BGA各種類型封裝器件貼裝，有著科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)、高超的工藝水準(zhǔn)。BGA光板貼裝Altera、Exilinx、Texas Instruments、Analong Devices的各類型號(hào)FPGA、DSP、CPLD、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊等合格率達(dá)99%以上，返修貼裝合格率達(dá)97%以上。從傳統(tǒng)主流的CPU、DSP、FPGA、 ARM的BGA封裝，到新擴(kuò)展的DDR、 SDRAM、PLX接口、特殊功能連接器、光感器件、數(shù)模器件等各類型BGA封裝；BGA引線間距從1.27mm到1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.45mm都是諾奧科技電子部日常貼裝業(yè)務(wù)。除此之外，BGA焊盤修復(fù)、焊盤連通與斷開、BGA飛線、BGA植球、BGA錫球修復(fù)等疑難雜癥，諾奧科技重慶BGA工作室提供整套解決方實(shí)施方案。