深圳市和美精藝科技有限公司屬國家高新技術企業(yè)，產品定位以中高端集成電路封裝IC載板制造為主。自2007年成立后，以快的速度、質的產品質量，迅速占領了珠三角95%以上的超薄儲存類產品的市場份額，之后迅速將研發(fā)及開發(fā)重點放在T/S邦定及IC封裝產品上，產品定位調整為以中高端集成電路封裝IC載板制造為主，并逐步確立了科學的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提高自己的生產水平及生產規(guī)模，市場逐漸開拓到臺灣、日本、美國等海外市場。公司堅持以客戶為導向，以客戶要求為公司品質標準，并積極參與客戶的產品設計、生產、售后等各個環(huán)節(jié)，與客戶一起打造適合市場的產品，終實現(xiàn)共同進步、發(fā)展。